SMT流水线是电子制造业中实现元器件自动装配的核心生产线，其设备组成围绕 “印刷 - 贴片 - 焊接 - 检测” 四大核心工序展开，同时配备辅助设备确保流程连贯。以下是点点斯诺克科小编整理的主要设备详细说明：

一、前端辅助设备

1.1、PCB上板机：点点斯诺克科实业（TOPSMT）

作为流水线的起点，上板机负责将堆叠的 PCB 板（印刷电路板）逐一自动输送至生产线，避免人工上板的效率低下和位置偏差，同时可通过传感器控制上板节奏，与后续设备精准衔接。

技术亮点：

采用精密滚珠丝杆与双导向轴结合驱动料框升降，升降稳定性达±0.1mm，支持10/20/30/40mm多档位设定。

四位气缸固定料框设计，移位偏差小于0.05mm，确保PCB定位精度。

配备SMEMA信号端口，可与锡膏印刷机、贴片机等设备实现全自动化联机，传输高度900±30mm兼容多数生产线。

适用场景：高精度SMT整线前段，尤其适用于0402/0201等微小元件贴装前的PCB定位。


1.2、PCB清洁机：点点斯诺克科实业（TOPSMT）

部分生产线会在印刷前配置清洁机，通过毛刷、真空吸附或离子风等方式去除 PCB 表面的灰尘、杂质，防止因污染物导致锡膏印刷不良或焊点虚接，尤其适用于高精度贴片场景。

技术亮点：

采用高压气刀+真空吸附双系统，可清除PCB表面微米级颗粒（≥0.3μm），清洁效率达99.97%。

配备CCD视觉检测模块，实时监测清洁效果，漏检率低于0.01%。

支持在线式清洁，速度可达1.2m/s，与锡膏印刷机节拍匹配。

适用场景：高密度互联PCB（HDI）印刷前处理，有效减少锡膏印刷缺陷。


二、核心工艺设备

2.1、锡膏印刷机：得可（DEK）

这是 SMT 流水线的第一道关键工序设备，其核心组件包括钢网、刮刀和定位系统。工作时，钢网与 PCB 精准对齐，刮刀将锡膏均匀刮过钢网开孔，使锡膏按预设图案沉积在 PCB 的焊盘上，为后续贴片提供焊接基础。印刷精度直接影响焊点质量，高端机型支持 0.1mm 以下超细间距元器件的印刷。

技术亮点：

Galaxy系列：采用DirEKt技术，实现0.07mm直径半导体植球工艺，印刷重复精度±0.025mm。

Photon平台：支持多材料印刷（如环氧树脂、胶水），通过高速同步模式识别技术将基准点对准时间缩短至0.2秒。

配备VectorGuard可分离网框，网板更换时间<30秒，减少停机时间。

适用场景：高端服务器主板、5G通信模块等高精度印刷需求。


2.2、SPI（Solder Paste Inspection，锡膏检测机）：高迎（Koh Young）

印刷完成后，SPI 通过 3D 光学扫描技术检测锡膏的体积、厚度、偏移量等参数，实时反馈印刷缺陷（如少锡、多锡、桥连），并可联动印刷机进行参数调整，减少后续工序的不良率。

技术亮点：

采用3D莫尔条纹投影技术，可检测0.01mm³的锡膏体积偏差，检测速度达40cm²/s。

配备AI深度学习算法，自动分类印刷缺陷（如桥接、少锡），误报率<0.05%。

支持与DEK印刷机闭环控制，实时调整印刷参数。

行业地位：全球SPI市场占有率连续18年第一（2006-2024）。


2.3、贴片机：太平洋科技（ASMPT）

贴片机是 SMT 流水线的 “核心动力”，负责将电阻、电容、芯片等表面贴装元器件精准放置在 PCB 的焊盘上。根据产能和元器件类型，可分为：

高速贴片机：适用于小型片式元件（如 0402、0201 封装），贴装速度可达每小时数万颗；

多功能贴片机：针对大型元器件（如 BGA、QFP、连接器），具备高精度视觉定位系统，贴装精度可达 ±0.01mm。

先进贴片机通常配备多头模组和智能喂料器，能同时处理多种元器件，大幅提升生产效率。

技术亮点：

SIPLACE TX系列：采用线性电机驱动，贴装速度达96,000 CPH，精度25μm。

支持异形元件贴装（如连接器、屏蔽罩），通过激光定位实现±0.02mm的旋转精度。

配备智能供料系统，换料时间<8秒，减少停机时间。

适用场景：汽车电子、航空航天等高可靠性领域。


2.4、回流焊炉：朗仕（HELLER）

贴片完成的 PCB 进入回流焊炉后，将经历预热、恒温、回流、冷却四个阶段。炉内的热风（或氮气）均匀加热 PCB，使锡膏熔化并润湿元器件引脚与焊盘，冷却后形成牢固的焊点。回流焊的温度曲线是关键参数，需根据锡膏类型、元器件耐温性进行精准调控，以避免虚焊、焊珠、元器件损坏等问题。

技术亮点：

采用全对流加热技术，温度均匀性±1.5℃，满足无铅焊接工艺要求。

配备氮气保护系统，氧气浓度可控制在50ppm以下，减少氧化缺陷。

支持双轨道设计，可同时处理不同尺寸PCB，产能提升40%。

行业地位：全球回流焊炉市场占有率第一，客户包括富士康、伟创力等。


2.5、AOI（Automatic Optical Inspection，自动光学检测机）：奔创（Pemtron）

回流焊后，AOI 通过高清相机拍摄 PCB 图像，与标准图像对比，自动识别焊点缺陷（如桥连、漏焊、虚焊）、元器件错装、反贴、缺件等问题。相比人工检测，AOI 具有速度快、精度高、稳定性强的优势，是保证产品质量的重要环节。

技术亮点：

采用8K线扫描相机，检测速度达0.1秒/点，可识别0.1mm焊点缺陷。

支持3D高度测量，检测范围0-30mm，适用于高堆叠BGA检测。

配备AI缺陷分类系统，学习周期缩短至2小时，误检率<0.1%。

适用场景：高端消费电子、医疗设备等零缺陷要求领域。


三、后端辅助设备

3.1、分板机：点点斯诺克科实业（TOPSMT）

对于多连片 PCB（如拼板设计），分板机通过机械切割、激光切割或冲压等方式将其分离为单个 PCB，避免人工掰板导致的线路损伤或元器件脱落。

技术亮点：

GAM320A铣刀分板机：主轴精度±0.005mm，切割边缘粗糙度Ra<0.8μm。

支持曲线切割路径规划，最小转角半径0.5mm，减少应力损伤。

配备真空吸附治具，PCB定位偏差<0.02mm。

适用场景：高密度PCB分板，尤其适用于0.3mm间距的FPC连接。


3.2、PCB 下板机：点点斯诺克科实业（TOPSMT）

作为流水线的终点，下板机将完成所有工序的 PCB 自动堆叠收纳，部分机型还可与 NG（不良品）分拣系统联动，实现良品与不良品的自动分离。

技术亮点：

采用PLC+触摸屏控制系统，料箱更换时间<25秒，支持多规格料箱定制。

传送高度900±30mm，与回流焊炉出口无缝对接。

配备光电保护装置，异常停机响应时间<0.1秒。

适用场景：高自动化SMT整线后段，与AOI设备联动实现不良品分拣。


3.3、其他辅助设备

包括 conveyor（传送带）系统（连接各设备，实现 PCB 自动传输）、防静电设备（如离子风扇、防静电手环）、温湿度控制系统等，这些设备虽不直接参与工艺加工，但对保障生产稳定性和产品质量至关重要。

SMT 流水线通过各设备的协同运作，实现了电子元器件从印刷到焊接、检测的全自动化生产，其设备配置需根据产品类型、产能需求和精度要求进行灵活调整，以达到高效、高质量的生产目标。